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半导体工艺设计
发布时间:2026年2月28日
点击人次:550
岗位职责:
半导体工艺设计相关工作
使用蚀刻,成膜装置等进行实验与各类厕测量,开展工艺品质评价。
记录记过,进行反馈,改善。
岗位要求:
日语有一定基础者优先
本科专业为半导体相关专业
投递说明:
简历投递,线上面谈,线下面谈
其他描述:
①按照日本的劳动保障法,与日本员工同工同酬,缴纳各项保险。
②薪资:22万日元起/月(约人民币1.1万元/月) 有日语N1证书加算工资。
③提供房屋补贴。
④报销工作公共交通费。
⑤半年后可申请一名家属赴日共同生活,5年后可以申请变更国籍或永久居住签证。
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领域:信息传输、软件和信息技术服务业
规模:少于50人
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